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このたびは東北地方太平洋沖地震により被災された方々に謹んで

お見舞い申し上げます。 　

被災地の一日も早い復興を心より祈念いたします。

近来の日本におけるエレクトロニクスに代表される各種精密産業の成長には、目を見張るものがあります。 エンギスグループは、それら産業のより高度な発展を願い、昭和５８年４月横浜市に｢日本エンギス株式会社｣を設立致しました。 日本エンギス社は米国本社の強力な資本力および技術力に支えられ、設立当初よりラップ技術の精鋭集団として着実に発展して参りました。 当社のハイプレスエンジニアは、絶えず進歩する新素材への対応に総力を括集しております。
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が永年蓄積してきたダイヤモンドラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新的確な最先端のラップテクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピングプロセス技術をお求めの客様を心よりお待ちしております。

日本エンギス株式会社
代表取締役

In recent years, growth of various precision engineering industries is, as typified by electronics industry, quite dazzling. In hope of further evolution, Engis group established ENGIS JAPAN CORPORATION in Yokohama on April, 1983. Since its inception, ENGIS JAPAN has been pouring its effort into development of unique lapping system, and made steady progress as an elite of lapping technology. By collective effort, our Hyprez engineers keep pace with constant development of new materials.
Based on many years of accumulated know-how for diamond lapping by its affiliated companies in Europe and United States, ENGIS JAPAN makes its motto to offer an innovative and accurate, most advanced lapping technology to its customers consistently. We will be sincerely waiting for you, who require the lapping process technology of higher precision and higher quality.

ENGIS JAPAN CORPORATION
Masayoshi Takano
President

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