■2011年5月19日

米エンギス、本社拡張する計画

超砥粒技術のリーダー、米エンギス、本社を約4,860 m²（約1,470坪）拡張する計画を発表

2011年3月10日、イリノイ州ウィーリング発　−　エンギス社（Engis Corporation）は、イリノイ州シカゴ郊外のウィーリングにある本社工場の規模をほぼ２倍に拡張する計画を発表しました。同社は、その最先端製造設備と倉庫施設を拡張するだけでなく、新たに建設を予定しているエンギス・テクノロジー・センターの敷地も確保する予定です。

この拡張によって、エンギス社は、全てのエンジニアリング、プロセス開発ラボ、製造、倉庫、及び総務部門のオフィスを一カ所に集中させることが可能になります。これを機に、同社は、製造、プロセス開発、及び試験・測定機器も新たに導入する予定です。建設工事は2011年4月に着工し、同年秋に完成を予定しています。

この拡張プロジェクトの目玉は新エンギス・テクノロジー・センターです。このテクノロジーセンターを活用して、エンギス社は御客様と密接に協力することで、ナノレベルの誤差で部品を仕上げ、鏡面を実現することが可能となります。なお、このセンターには５種類のラボを収容する予定です。

エンギス社は、超微粒子ダイヤモンド、 立方晶窒化ホウ素（CBN）パウダー、スラリー、コンパウンド、グラインダー、工作機械、及び付属品の大手プロバイダーです。同社は、製品とプロセス技術の両方を提供することで完璧なソリューションを開発する「系統的アプローチ」を採用し、部品の品質向上、コストの低減、及びサイクルタイムの短縮を実現することで、特に定評があります。