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エンギスでは、お客様の要求に応えることから全てが始まります

■2017年9月4日

展示会 『SEMICON JAPAN 2017』に出展いたします

SEMICON2017_Topics

日本エンギスは、2017年12月13日(水)~12月15日(金)  東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。

今回の展示会におきましては主力製品  ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。

当日は、研磨(主に平面研磨)のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブース(小間番号3229)を訪問していただければ幸いです。

多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。