English
HOME > Demo Lab > 液晶ディスプレイ：バックライト金型
液晶ディスプレイ：バックライト金型
過去1万件を超える加工事例から特に「高精度・高品質・短納期・低コスト」に貢献したごく一部の加工事例をご紹介します。
Case 4 : 液晶用モールド金型
ハイビジョン放送、メディア配信等の各種メディアのディジタル化が標準化し，フラットパネルディスプレイ（FPD)も比例成長を遂げている。また大型液晶ディスプレーの普及によりディスプレー導光板金型やレジスト膜を塗布するリップダイの研磨機も必然的に大型化が進められています。
これに対応し、受注生産機 世界最大級ダイヤモンドラッピング装置 EJW-3200IF（ラップ盤径が3メートル超）を使用し、42インチ導光板の鏡面加工を実現しました。
設備と工程例
EJW-3200IF
条件 |
ラッピング |
ポリッシング |
装置型式 |
EJW-3200IF GNC |
EJW-3200I |
ツール |
HYPREZ COPPER |
CLOTH 545N |
消耗品 |
3 µm-OV95PC |
HCL XL |
稼働時間 |
120 分 |
10 分 |
表面粗さ |
Ra <0.2 µm |
Ra <5 µm |
研磨結果
大型ディスプレー用の導光板金型も全面に
渡り均一な表面粗さが得られました。
表面粗さ Ra=2 µm以下
17 inch 平面度2 µm以下
