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液晶ディスプレイ:バックライト金型

過去1万件を超える加工事例から特に「高精度・高品質・短納期・低コスト」に貢献したごく一部の加工事例をご紹介します。

Case 4 : 液晶用モールド金型

ハイビジョン放送、メディア配信等の各種メディアのディジタル化が標準化し,フラットパネルディスプレイ(FPD)も比例成長を遂げている。また大型液晶ディスプレーの普及によりディスプレー導光板金型やレジスト膜を塗布するリップダイの研磨機も必然的に大型化が進められています。

これに対応し、受注生産機 世界最大級ダイヤモンドラッピング装置 EJW-3200IF(ラップ盤径が3メートル超)を使用し、42インチ導光板の鏡面加工を実現しました。

 

設備と工程例

条件
ラッピング
ポリッシング
装置型式
EJW-3200IF GNC
EJW-3200I
ツール
HYPREZ COPPER
CLOTH 545N
消耗品
3 µm-OV95PC
HCL XL
稼働時間
120 分
10 分
表面粗さ
Ra <0.2 µm
Ra <5 nm


EJW-3200IF

 

研磨結果

大型ディスプレー用の導光板金型も全面に
渡り均一な表面粗さが得られました。
表面粗さ Ra=2 nm以下
17 inch 平面度2 µm以下