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照明素子：白色LED

過去1万件を超える加工事例から特に「高精度・高品質・短納期・低コスト」に貢献したごく一部の加工事例をご紹介します。

Case 2 : LEDウェーハ研磨加工

LEDウェーハ研磨加工 近年、LED（発光ダイオード：Light Emitting Diode）は赤外から紫外の領域まで様々な波長の光色が開発されています。その中で、白色に発光するLEDが開発され、白色LEDとして照明器具をはじめとした各種製品に組み込まれております。 ここでは、その白色LED用サファイア基板の薄片の加工例をご紹介します。

研磨工程と方法

条件
ボンディング
研磨
ラッピング
装置型式
EBM-250SA
EHG-250NC
EJW-460IFN-DMP
ツール
Ceramic Plate 250
OD200 #270 V
HYPREZ COPPER
消耗品
WAX
EJ81 クーラント
6 µm-LEDO
稼働時間
20 分
20 分
20 分
厚み
***
110 µm
85 µm
表面粗さ
***
Ra <0.5 µm
Ra <10 nm

プロセス使用設備

プロセス使用設備