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光モジュール：光デバイス部品
過去1万件を超える加工事例から特に「高精度・高品質・短納期・低コスト」に貢献したごく一部の加工事例をご紹介します。
Case 5 : 光デバイス研磨
光通信には欠かせない光デバイス基板、光ファイバー、光導波路、レーザー結晶、偏光素子、光学結晶等の研磨にも多くの経験と実績を持っています。 光デバイス部品は、平面、球面、角度面の研磨が多くワーク形状に合わせて治具を設計する必要があります。
研磨プロセス例
条件 |
1st |
2nd |
3rd |
装置型式 |
EJW-400IFN |
EJW-400IFN |
EJ-380IN |
ツール |
HYPREZ COPPER |
HYPREZ TX-10 |
CLOTH 530Ｎ |
スラリー |
6 µm S4889PC |
1 µm S4889PC |
C.O.P Compound |
プロセス |
8° 傾斜ラッピング |
ファインラッピング |
ポリッシング |
稼働時間 |
30 分 |
10 分 |
1 分 |
表面粗さ |
Ra <0.1 µm |
Ra <0.05 µm |
Ra <10 µm |
研磨結果
光ファイバー用8度傾斜研磨
光ファイバー/コア段差 0.01 µm
