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光モジュール:光デバイス部品

過去1万件を超える加工事例から特に「高精度・高品質・短納期・低コスト」に貢献したごく一部の加工事例をご紹介します。

Case 5 : 光デバイス研磨

光通信には欠かせない光デバイス基板、光ファイバー、光導波路、レーザー結晶、偏光素子、光学結晶等の研磨にも多くの経験と実績を持っています。 光デバイス部品は、平面、球面、角度面の研磨が多くワーク形状に合わせて治具を設計する必要があります。

研磨プロセス例

条件
1st
2nd
3rd
装置型式
EJW-400IFN
EJW-400IFN
EJ-380IN
ツール
HYPREZ COPPER
HYPREZ TX-10
CLOTH 530N
スラリー
6 µm S4889PC
1 µm S4889PC
C.O.P Compound
プロセス
8° 傾斜ラッピング
ファインラッピング
ポリッシング
稼働時間
30 分
10 分
1 分
表面粗さ
Ra <0.1 µm
Ra <0.05 µm
Ra <10 nm

 

研磨結果

光ファイバー用8度傾斜研磨
光ファイバー/コア段差 0.01 µm