HOME > 光モジュール:光デバイス部品
光モジュール:光デバイス部品
過去1万件を超える加工事例から特に「高精度・高品質・短納期・低コスト」に貢献したごく一部の加工事例をご紹介します。
Case 5 : 光デバイス研磨
光通信には欠かせない光デバイス基板、光ファイバー、光導波路、レーザー結晶、偏光素子、光学結晶等の研磨にも多くの経験と実績を持っています。 光デバイス部品は、平面、球面、角度面の研磨が多くワーク形状に合わせて治具を設計する必要があります。
研磨プロセス例
条件
|
1st
|
2nd
|
3rd
|
装置型式
|
EJW-400IFN
|
EJW-400IFN
|
EJ-380IN
|
ツール
|
HYPREZ COPPER
|
HYPREZ TX-10
|
CLOTH 530N
|
スラリー
|
6 µm S4889PC
|
1 µm S4889PC
|
C.O.P Compound
|
プロセス
|
8° 傾斜ラッピング
|
ファインラッピング
|
ポリッシング
|
稼働時間
|
30 分
|
10 分
|
1 分
|
表面粗さ
|
Ra <0.1 µm
|
Ra <0.05 µm
|
Ra <10 nm
|
研磨結果
光ファイバー用8度傾斜研磨![]() |
光ファイバー/コア段差 0.01 µm![]() |