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脆性材料基板:サファイヤ

過去1万件を超える加工事例から特に「高精度・高品質・短納期・低コスト」に貢献したごく一部の加工事例をご紹介します。

Case 1 :サファイア研磨

LED用基板として使用されているサファイア、シリコンカーバイト、ガリウムナイトライド基板は急速にウェーハの大口径化が進められております。特にコスト削減を求められるサファイア基板にウェーハサイズに合わせた装置開発とプロセス開発を行い、品質の安定化とコスト削減を実現しました。

研磨工程と方法

 

研磨結果


3 inch wafer

TTV BOW WARP: <20 µm
Thickness: +/-10 µm
Roughness: Ra:0.5 nm以下
AFM測定値 0.2 nm以下