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EJW-400HSP

高速&高圧ラッピングシステム

EJW-400HSP

EJW‐400HSPは高速&高圧研磨に対応したTrinity シリーズの最新モデルです。高速、高圧研磨によりさまざまなワークに対し優れた研磨量を示します。特に、半導体ウェハに用いられる硬脆材料を高精度且つ、高能率に研磨加工するためにデザインされております。

装置仕様

ポリッシュ定盤 最大外径Φ380 mm
定盤回転数 最大30~1000 rpm
スピンドル 精密メカニカルスピンドル
メインモーター 7.5Kw 200V 3相
水冷機構 ターンベース水冷式
対応ウェハサイズ 最大 4 inch
上プレートシリンダー Φ50*100 mm ストローク
操作パネル 液晶タッチパネル式 カラー
制御方式 PLC制御
プログラム 1 ステップ (温度追従)
加工レシピ登録 10 レシピ(最大50 レシピ可)
強制駆動モーター 120W 独立式 最大回転数 100 rpm
揺動モーター 90W 連動式 可変式ストローク
ユーティリティ 電源:200V, 3相, 63A  エアー:CDA 0.5 Mpa
装置寸法 W1200 x D1100 x H2835 (mm)
装置重量 1400kg