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EJW-610IFN-2AL/CMP

高精度自動ラッピング装置

EJW-610IFN-2AL/CMP

EJW-610IFN-2AL/CMP は、高精度の研磨を要求されるLED製造用サファイヤウェーハやパワーデバイス用SiCウェーハの研磨等、最先端アプリケーションプロセス向けに最適な高精度自動ラッピング装置です。この装置は、高精度フェーシングユニットを装備、最大外径610 mm(24”)の定盤を使用しています。真空吸着した最大8”までのウェーハを2枚同時に加圧、強制駆動、及び揺動しながらのラッピングが可能です。

特長

• 最大8”までのウェーハサイズを処理可能
• 真空吸着によるウェーハ保持
• 2軸強制駆動機構を採用、高スループットと安定したラッピング及びポリッシングを実現

• オプションで自動定寸機構搭載可能
• 液晶タッチパネルと見やすい画面で容易な操作が可能

• 高精度フェーシングユニットを搭載
• マルチステッププログラムにより最大10種類のレシピを登録可能

 

主な仕様

装置型式 EJW-610IFN-2AL/CMP
定盤径 外径ø610 mm (24inch) × 内径ø100 mm(特別仕様)
加圧ヘッド数 2ヘッド
装置寸法 幅2,000 mm x 奥行き2,000 mm x 高さ2,000 mm
装置重量  1,300 kg

 

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