EJW-610IFN-2AL/CMP

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高精度自動ラッピング装置

EJW-610IFN-2AL/CMP は、高精度の研磨を要求されるLED製造用サファイヤウェーハやパワーデバイス用SiCウェーハの研磨等、最先端アプリケーションプロセス向けに最適な高精度自動ラッピング装置です。この装置は、高精度フェーシングユニットを装備、最大外径610 mm（24”）の定盤を使用しています。真空吸着した最大8”までのウェーハを２枚同時に加圧、強制駆動、及び揺動しながらのラッピングが可能です。

特長

• 最大8”までのウェーハサイズを処理可能
• 真空吸着によるウェーハ保持
• ２軸強制駆動機構を採用、高スループットと安定したラッピング及びポリッシングを実現
• オプションで自動定寸機構搭載可能
• 液晶タッチパネルと見やすい画面で容易な操作が可能

• 高精度フェーシングユニットを搭載
• マルチステッププログラムにより最大10種類のレシピを登録可能

主な仕様

装置型式: EJW-610IFN-2AL/CMP
定盤径: 外径ø610 mm (24inch) × 内径ø100 mm(特別仕様)
加圧ヘッド数: 2ヘッド
装置寸法: 幅2,000 mm x 奥行き2,000 mm x 高さ2,000 mm
装置重量: 1,300 kg

本製品に関する詳細は、こちらからお問い合わせください。