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ラッピングプレート
HYPREZ(ハイプレス) シリーズ(コンポジット)
ハイプレスラッピングプレートシリーズの各素材は高分子ポリマーと金属粉末との複合体で一定の柔軟性と弾力性を持ちダイヤモンドを均一に保持し固定砥粒化します。
HYPREZ Iron(鉄)
粗加工用
・ 遊離砥粒ラップの代替
・ 予備研磨
推奨スラリー
9 μ / 15 μ / 30 μ
HYPREZ Copper(銅)
中間仕上げ
・ 中間仕上に最適です
・ あらゆる材料に適応します
推奨スラリー
3 μ / 6 μ / 9 μ
HYPREZ Tin TX-10(錫)
仕上加工用
・ 最終仕上用に適します
・ ポリッシュ前のラッピングに最適です
推奨スラリー
1/2 μ / 1 μ / 2 μ
HYPREZ Ceramic
中間仕上げ
・ セラミックス製品のコンタミを防ぎます
・ 金属付着など抑えたい場合に最適です
推奨スラリー
1 μ / 2 μ / 3 μ

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